Description
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So ein Endkunde ist schon ein erstaunlich vielseitiges Wesen. Man traut ihm zu, teure Grafikkarten zu bezahlen, komplizierte Wasserkühlungen aufzubauen und sich durch BIOS-Menüs zu kämpfen, die gelegentlich an eine schlecht übersetzte Steuererklärung erinnern. Sobald es aber um das Material zwischen Chip und Kühler geht, scheint dagegen betreutes Staunen zu genügen. Hier eine neue Paste, dort ein anderer PTM-Zuschnitt, dazu ein eindrucksvoller Name und die freundliche Bitte, nun auch diesen Fortschritt angemessen zu bejubeln. Zum Bezahlen offenbar voll geschäftsfähig, für einen vollständigen technischen Überblick sitzt der Endkunde hingegen vorsichtshalber noch am Kindertisch. Und während wir noch über das richtige Pastenmuster oder das richtige Auflegen von PTM-Sheets diskutieren, werden in der KI-Industrie längst andere thermische Interfaces eingesetzt. Nicht als dekoratives Extra, sondern als primärer Bestandteil der Verbindung zwischen leistungsstarken Chips und ihrer Kühlung. NVIDIA gehört bereits seit Längerem zu diesem Umfeld. Über die Verwendung von HFCs Graphen-TIM, um das es heute geht berichtete IDTechEx schon im November 2024. Auch AMD spielt nach meinen Informationen beim Einsatz auf den neuen KI-Beschleunigern mittlerweile eine große Rolle, auf die ich später noch genauer zurückkomme. Die industrielle Vorgeschichte dieser Materialien liest sich wirklich wie ein spannendes Buch, das nur leider nie veröffentlicht wurde.
0:00 Intro – Teil 2: Wärmeleitmaterial für CPU & GPU
1:25 Werbehinweis & woher das Material kommt
2:15 Warum erst jetzt? Börsengang, AMD MI350 & Nvidia Rubin
3:27 Was ist so besonders am Pad? Haltbarkeit
3:57 So wird es hergestellt: gestapelte Graphenfolien, vertikal geschnitten
5:44 Der Rand: Stabilität & Klebefunktion
6:55 Anwendung: auflegen und vergessen
7:27 Tipp: Zugeschnittene Pads mit Sekundenkleber stabilisieren
7:50 Das Pad unter dem Mikroskop
8:46 Materialanalyse per Laserspektroskopie (LIBS)
10:18 Wärmeleitfähigkeit nach ASTM D5470: Temperatur & Druck
12:09 Dank an Nanotest & eigene Auswertungssoftware
12:42 GPU-Vergleich: Graphenpad vs. Carbon-Pad vs. Paste
14:17 Chip-Wölbung (Warpage) ausgleichen – warum AMD & Nvidia einsteigen
14:46 Hartes vs. weiches Pad & dünnere Variante für Direct Die
16:28 Der Teststand: 1200 Watt auf kleinem Chip
17:05 PTM unter Last: Transienten & Pump-out
18:23 Graphenpad: keine Transienten, rund 20 K kühler
19:13 Langzeittest über viele Zyklen
20:06 Bending & Thermografie: nach dem Test keine Veränderung
21:23 Pad nach dem Test – sogar wiederverwendbar
21:57 Modellbezeichnungen & Tipp für Overclocker
22:59 Wo kann man es kaufen?
23:37 Warum der Import schwierig ist: seltene Erden & Exportlizenz
24:17 Fazit & Ausblick: nächstes Video zum Putty-Auftragen
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